Компания TSMC, ведущий тайваньский производитель полупроводниковых чипов, отрапортовал о значительном увеличении спроса на упаковочную технологию Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Такие данные получены из отчета DigiTimes. CoWoS — это многочиповая технология упаковки, которая дает возможность создавать процессор буквально подобно LEGO, размещая матрицы рядом друг с другом на промежуточном устройстве. Примерами упаковки CoWoS являются матрицы NVIDIA P100 и V100, которые объединяют логику (вычислительные элементы) и память (HBM) на одном кристалле.
Недавно TSMC обновила технологию CoWoS, в которой компоненты второго поколения могут масштабироваться намного больше, чем в реализации первого поколения. В сумме площадь матрицы может достигать 1700 квадратных миллиметров, что позволяет реализовывать очень креативные решения. Спрос во втором квартале этого года вырос настолько существенно, что производственные линии TSMC теперь работают на полную мощность.
Похожие новости из раздела:
XFX собирается выпустить свою новую видеокарту под названием Phoenix Nirvanа. Эта модель основана на флагманском…
В сети появляется всё больше слухов о процессорах Intel Core Ultra следующего поколения. На этот…
Выставка Computex 2024 уже не за горами, поэтому в ближайший месяц стоит ожидать парад слухов…
Компания SilverStone представила XE360-TR5, универсальный жидкостный охладитель ЦП для процессоров AMD Ryzen Threadripper серии 7000…
Инсайдер Raichu раскрыл интригующие подробности о будущей линейке процессоров компании для настольных ПК. Согласно утечкам,…
С новым водоблоком Alphacool Eisblock Aurora 180° вы можете придать вашему кулеру графического процессора Eisblock…