TSMC приступает к массовому производству упаковки CoWoS 6-го поколения

[Всего голосов: 0    Средний: 0/5]

Компания TSMC, один из ведущих мировых производителей полупроводников, по слухам, начинает производство новых пластин по своей технологии упаковки – чип на пластине и на подложке, относящейся уже к 6-му поколению (CoWoS). Поскольку масштабирование кремниевых технологий становится все более сложной задачей, производители ищут способ добиться максимальной производительности другими путями.
Так и появилась технология CoWoS от TSMC, а также другие технологии чиплетов. Чиплеты позволяют разработчикам объединять множество интегральных схем в одном корпусе, делая продукт в целом дешевле, чем если бы в нем использовался один большой кристалл. Что же касается технологии CoWoS 6-го поколения от TSMC, то утверждается, что новое поколение позволяет разместить в корпусе до 12 массивов памяти HBM. Представьте, что если бы каждый стек памяти HBM2E имел емкость 16 ГБ, то на таком кристалле было бы 192 ГБ памяти! Конечно, производство этого чипа было бы очень дорогостоящим, однако это хорошая демонстрация того, чего может достичь данная технология.

Похожие новости из раздела:

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Главные события

Актуальные новости

Scroll Up