Компания TSMC начала строительство новых производственных мощностей для производства полупроводников по 2 нм технологии. Так, согласно отчету DigiTimes, размещенному @chiakokhua в Twitter, помимо строительства 2 нм центра исследований и разработок, TSMC также начала строительство производственных помещения. Новые объекты будут расположены недалеко от штаб-квартиры TSMC в научном парке Синьчжу, Тайвань. В отчете также подтверждаются первые подробности о технологическом процессе, в частности о том, что он будет использовать технологию Gate-All-Around (GAA).
Помимо усовершенствованных технологических процессов, TSMC также разработала четкие планы по ускорению продвижения передовых технологий упаковки (SoIC, InFO, CoWoS и WoW). Все эти технологии классифицируются компанией как «3D Fabric», хотя некоторые из них – на самом деле относятся к категории 2.5D. Эти технологии будут серийно производиться на предприятиях «ZhuNan» и «NanKe» со второй половины 2021 года. В качестве основного конкурента TSMC отмечается компания Samsung, у которой есть собственная технология трехмерной упаковки под названием X-cube, однако она менее привлекательна из-за высокой стоимости.
Похожие новости из раздела:
Cooler Master, мировой лидер в производстве компонентов для ПК, игровой периферии и технологических решений для…
Подтверждено, что мобильный процессор AMD следующего поколения Ryzen 9000 «Strix Point», который придёт на смену…
Компания ASRock Technology, мировой лидер в производстве материнских плат, объявила о выпуске последней бета-версии BIOS…
AMD готовит новую линейку серверных процессоров под брендом EPYC в корпусе Socket AM5, сообщает VideoCardz.…
Сообщается, что AMD планирует выпустить процессоры Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F для настольных…
Компания GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, ведущий производитель материнских плат, видеокарт и аппаратных решений, выпустила последнюю…